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中招網訊：一、項目編號：07

二、項目名稱：年產十億片IC芯片封裝生產線技改項目

三、項目行業：微電子

四、項目背景及建設條件：集成電路是信息技術產業的核心和基礎，IC產業為國家戰略性產業，其技術水平和產業規模已成為衡量一個國家經濟發展、技術水平和國防實力的重要標志。隨著世界信息化步伐的加快和網絡經濟時代的到來，未來對集成電路的需求將進一步擴大。由于我公司目前只有年產1億多片IC管芯封裝能力，被國家經貿委列為2003年國家雙高一優項目（高新技術產業化，高新技術和先進適用技術改造傳統產業，優化重點產品和技術結構）但與國際先進水平相比還有差距，生產規模不大，不能適應和滿足市場需求，特別是國內外市場客戶所需求的高檔芯片PLCC、PQFP系列產品封裝的需求，為了適應國內外市場對集成電路的發展需要，優化企業產品結構，增強市場競爭力和規模效益，產品前景廣闊。

五、項目準備或進展情況：該項目已組織專家進行可行性研究，公司已有一批專業技術骨干,在國內外已有一批固定銷售客戶，已有土地、廠房，注入資金技改并購買設備即可投產。

六、建設規模和建設內容：總投資19980.5萬元，引資額1865萬美元，引進11條生產線，達年產銷售收入53355萬元，投資回收期（投產后、稅后）2.5年,借款償還期(投產后)1.5年。

七、合作方式和內容：合資、合作。

八、項目方可提供的條件：土地、廠房、技術人員、銷售網絡。

九、中方項目單位情況：公司成立于2001年10月，是一家專業從事集成電路設計、制造、測試和銷售的科技型企業，于2004年先后通過了ISO9002、QS9000的質量管理體系認證，公司計劃不斷拓展國外市場，產品定位"領先國內、同步世界"。