電建+交投聯(lián)合體以13200元/平摘得成都金牛區(qū)1宗住宅用地
來源：網(wǎng)群國際 瀏覽：次
9月15-17日，成都市第二批集中供地正式開始進行網(wǎng)上拍賣，涉及地塊58宗。
最終，電建+交投聯(lián)合體底價摘得金牛區(qū)金泉街道互助社區(qū)1、2、8組地塊，樓面價13200元/平方米。
地塊編號JN09(252)：2021-034，地塊位于金牛區(qū)金泉街道互助社區(qū)1、2、8組，出讓面積5.34萬平，土地用途為住宅用地，容積率2，建筑面積10.68萬平，建筑密度不大于20%，建筑物高度不大于80米，起始樓面價13200元/平。
本次拍賣宗地采取“限房價、定品質(zhì)、競地價”拍賣措施，土地最高限價14500元/平，宗地限定房價21430元/平。
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